项目聚焦可调控微纳通孔金属材料及产业化应用，围绕铜、镍等金属构建孔径、孔隙率、厚度及结构可设计的材料体系，解决传统多孔金属在超薄化、结构可控和规模制造方面的限制。材料可进一步开发为高性能热控器件、热界面材料及新能源关键部件，面向大功率芯片散热、消费电子、通信、航空航天及氢能、固态电池以及化工分离及催化等场景。

1. 可调控微纳通孔金属制备：形成区别于传统海绵电镀及粉末冶金的复合制备路线，可对材料成分、孔径、孔隙率和力学性能进行设计，支持铜、镍等多种金属及合金体系。

2. 超薄与多维结构制造：材料可实现数十微米级超薄化，并可设计0D/1D/2D/3D及异形结构，为复杂结构热控器件提供材料基础。

3. 相变热控器件开发：利用微纳通孔结构的毛细效应和导热特性，开发超薄、异形及3D相变均热器件，适配移动终端、笔电及AI大功率芯片等不同功率需求。

4. 热界面与功能材料开发：通过多孔金属与低熔点金属等复合构建高热导结构，并可向轻量化电磁屏蔽、吸波等功能方向拓展。

5. 新能源应用开发：微纳通孔镍、铜及银等材料具有高比表面积、连续导电导热和结构可调特点，可用于制氢电极、燃料电池、固态电池集流体及相关电化学催化、储氢方向和化工分离与催化的材料或载体。

随着AI算力、大功率芯片和高端电子终端功耗提升，热管理正向超薄、高热流密度和异形结构发展；氢能、固态电池等领域也需要高比表面积、导电导热和可设计多孔材料。项目以“基础材料+核心器件+应用方案”为路径，可覆盖电子信息、新能源及高可靠装备等高价值市场。

项目已完成多代工艺迭代，具备微纳通孔铜、镍等材料的规模化制备能力，并建成材料制备及连续处理产线。核心材料已在高可靠热控场景实现应用验证，在消费电子、通信及新能源方向开展客户打样；已形成核心发明专利并持续布局材料、器件及应用专利。