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才聚梁溪·具身未来|人工智能与具身智能项目路演暨载体对接会顺利举办

文章来源:中科智汇工场  |  发布时间:2026-08-28  


      2026年8月27日,“才聚梁溪·具身未来”人工智能与具身智能项目路演暨载体对接会顺利举办。活动由梁溪区委人才办、无锡市产业创新研究院、梁溪区科技局、无锡市空天信息产业科技镇长团、扬名街道联合主办,中科智汇工场、中科唯睿概念验证中心、无锡梁溪科技城管理局综合管理部等单位承办。

      无锡市梁溪区委常委、副区长赵磊,无锡市产业创新研究院副院长刘玉军等领导出席活动。活动汇聚科研专家、科创项目、本地企业及投资机构代表,以项目路演、产学研座谈、科创载体实地调研为纽带,打通项目、资本、载体的对接通道,集中展示梁溪在人工智能、具身智能领域的产业基础与创新发展生态。

      搭建“政产学研资”对接立交桥

      人工智能与具身智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,也是无锡“465”现代产业体系重点布局的前沿赛道。梁溪区、梁溪科技城立足中心城区场景优势,持续深耕人工智能与具身智能产业,推进“算力—算法—模型—芯片—终端”全栈布局,成为无锡培育未来产业、发展新质生产力的重要承载区。

      刘玉军在致辞中表示,市产研院持续推行“概念验证”“拨投结合”等创新举措,同中科智汇工场共建的中科唯睿概念验证中心搭建起全链条赋能体系积极推动成果转化,持续打通实验室到产业线的通道,有力促进了无锡科技创新生态的打造。

      梁溪区科技局副局长张铎现场作梁溪科创环境推介。梁溪作为无锡中心城区,以全市1.5%的土地贡献约10.6%的GDP,正加快构建“1+2+3+N”现代产业体系,集聚近700家新质生产力企业,快仓智能、魔法原子等企业先后入选中国独角兽及潜在独角兽。梁溪持续深化与中国科学院半导体研究所、江南大学、中南大学等大院大所合作,设立两支百亿级母基金,推行“揭榜挂帅+拨投结合+基金赋能”机制,构建“基础研究—概念验证—产业化”完整创新链条。同时,梁溪大力打造青年人才创新创业首选地,推出人才购房、租房补贴及最高500万元创业项目支持,建成近3000套人才公寓,高标准建设梁溪科技城与锡跃SPACE,实施OPC培育发展三年行动计划,持续开放人工智能应用场景,诚邀各位科研团队扎根梁溪、共赢未来。

      5个前沿项目集中亮相,覆盖具身智能全产业链

      本次路演精选5个人工智能与具身智能领域的优质项目,均来自中国科学院自动化研究所、中国科学院半导体研究所、哈尔滨工业大学等顶尖科研力量,覆盖机器人安全内核、AI安全大模型、具身智能精细操作数据、生态环境AI监测、海洋具身智能大脑等前沿方向。

      专家评委围绕技术创新性、技术壁垒、市场规模、政策匹配度等维度,为项目给出专业研判,并提出针对性优化建议。

      沙龙+考察:从“路演台”走向“载体间”

      下午,专场产学研对接座谈随即开启。本次活动组织路演项目团队、区内10余家重点企业,与中国科学院半导体研究所无锡(梁溪)人工智能技术创新中心、江南大学人工智能OPC创新中心、科技镇长团专家面对面交流。企业结合自身发展实际,就生产智能化改造、技术攻坚难点、业务合作方向提出诉求;科研专家针对多模态感知、AI算法落地、软硬件一体化解决方案等问题逐一答疑解惑。各方围绕技术联合攻关、科研成果本地转化、人才双向交流、试点项目落地等务实议题深入交换意见,挖掘多项潜在合作契机。

      随后,参会人员前往梁溪科技城机器人产业园实地参观考察。通过走访创新载体、了解园区配套政策和产业生态,项目团队对梁溪区的创新环境和落地条件有了更直观的认识,多个项目表达了进一步对接的意向。

      持续赋能:让“实验室的好技术”变成“市场上的好产品”

      本次活动,通过“路演+沙龙+考察”的组合模式,不仅为优质前沿项目提供了展示舞台,更为科研团队、载体资源、市场主体搭建了高效的对接通道。

      下一步,中科智汇工场将继续联动梁溪区,持续导入高端科创资源,完善“产学研用”深度融合的创新生态,推动更多前沿技术走出实验室、走向市场,为无锡建设具有全国影响力的产业科技创新中心贡献更大力量。

    (文字:华其琳    编辑:卢晔    审核:娄雪松

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